株洲高新区半导体用碳化硅蚀刻环产业基地
发布时间：2022-11-17
所属产业：第二产业
所属行业：制造业
所在省区：湖南
所属地市：天元区
建设地址：见项目内容
建设类型：其他
总投资额：100000万元人民币
项目方投资额：待定
拟引进资金：100000万元人民币
合作方式：独资,合资
项目内容
项目拟选址中国动力谷产业园，用地面积约80亩，总建筑面积80000㎡，一期建设35000㎡厂房，主要招引碳化硅蚀刻环材料研发及生产线。
建设条件
SIC功率半导体凭借其低功耗、长寿命、高频率、体积小、质量轻等优势，在EV、轨交、通信及光伏领域具备较强的替代潜力。随着SIC功率器件的成本下降，有望引领包括新能源汽车在内的诸多行业。目前已经广泛应用于半导体等电子信息产品，具有极大的市场前景。德智新材落户株洲动力谷自主创新园，研发的碳化硅涂层石墨基座产品突破了半导体行业的“卡脖子”技术。项目拟依托园区现有产业基础，开展碳化硅蚀刻环材料研发，打造株洲半导体用碳化硅蚀刻环产业基地。
经济效益分析
项目达产预计年产值13亿元，税收1.3亿元，提供1000个就业岗位。
前期工作进度
项目已完成规划选址，已开展初步调研，正在进行可行性研究。
项目联系人
彭涛
单位：株洲高新区（天元区）信息技术应用创新工程产业链
地址：株洲高新区中国动力谷产业园
电话： 18108460869 0731-28665376
邮箱：pengtao1801@126.com
