项目内容

项目占地约266亩，总建筑面积约18万平方米，总投资5.8亿元。分两期建设，其中一期建设12万平方米，总投资约3.5亿，2021年7月建成投用；二期建设6万平方米，总投资约1.8亿，预计2023年建成投用。现面向全球招引50户电子元器件产业项目入驻园区，其涵盖电子材料、电子元件、电子器件和智能终端等大类。